PEDIDOS TÍPICOS
· Electrónica de consumo
· Fontes de alimentação & Semicondutores
· Memória & Módulos de energia
· Microprocessadores / Processadores gráficos
· Telecomunicações
OPÇÕES DISPONÍVEIS
· Tamanho normal da folha: 18" x18" ou 18" x9"
· Laminação adesiva de 1/2 lados
· Disponível em folha / rolo ou peças acabadas pré-cortadas
· PI fim / suportes de fibra de vidro são opcionais
PROPRIEDADES | UNIDADES | TSP4550 | TSP4525 | TSP4525PM | |
Cor | - | ||||
Espessura | mm | 0.25~10 | 0.25~10 | 0.25~10 | |
Condutividade térmica | W/m·K | 4.5 | 4.5 | 4.5 | |
Resistência térmica @ 1mm,20psi | °C·em2/W | 0.39 | 0.35 | 0.45 | |
°C·cm2/W | 2.51 | 2.26 | 2.9 | ||
Dureza | Shore OO | 50 | 25 | 25 | |
Classificação da Chama | - | V0 | V0 | V0 | |
Resistência dielétrica | kV (@ 1mm) | & gt; 10.0 | & gt; 10.0 | & gt; 15.0 | |
Resistividade ao Volume | Ω·cm | ≥ 1.0×1013 | ≥ 1.0×1013 | ≥ 1.0×1013 | |
Densidade | g/cm3 | 3.1 | 3.1 | 3.1 | |
Resistência à tracção | psi | 35 | 26 | / | |
Alongamento | % | 42 | 45 | / | |
Deflexão de compressão (%) à pressão dada | 10 psi | 13 | 16 | 14 | |
50 psi | 36 | 48 | 45 | ||
100 psi | 52 | 62 | 58 | ||
Constante dielétrica | @ 1MHz | 5.5 | 5.5 | 5.5 | |
TML( CVCM) | % | ≤ 0.20(0.05) | ≤ 0.20(0.05) | ≤ 0.20(0.05) | |
Temp de serviço. | ℃ | - 60~200 | - 60~200 | - 60~200 | |
RoHS/REACH | - | conformidade | conformidade | conformidade |